今日，A股半導體板塊大漲，半導體芯片設備商芯源微上演20CM漲停。截至收盤，股價報239.95元/股，總市值201.93億元。全天成交3.42萬手，換手率7.82%，成交額7.73億元。

有股民在股吧表示：“后悔前幾天沒抄底”，也有股民表示：“小賺2W不貪戀了，小弟先走一步” 。

和訊SGI數據顯示，芯源微最新SGI評分為72分，較上期得分有所增加。

公開資料顯示，芯源微主要從事半導體專用設備的研發、生產和銷售業務。產品包括光刻工序涂膠顯影設備（涂膠/ 顯影機、噴膠機）和單片式濕法設備（清洗機、去膠機、濕法刻蝕機），可用于8/12 英寸單晶圓處理（如集成電路制造前道晶圓加工及后道先進封裝環節）及 6 英寸及以下單晶圓處理（如化合物、MEMS、LED 芯片制造等環節）。

芯源微三季報顯示，公司主營收入5.47億元，同比上升158.2%；歸母凈利潤5308.62萬元，同比上升18.8%；扣非凈利潤4589.23萬元，同比上升193.97%；其中2021年第三季度，公司單季度主營收入1.96億元，同比上升31.32%；單季度歸母凈利潤1801.62萬元，同比下降53.17%；單季度扣非凈利潤1631.52萬元，同比下降45.61%。

芯源微解釋稱，報告期內凈利潤減少主要系同期毛利率降低，研發費用等費用增加所致。由于本期前道產品收入占比提高， 且前道產品仍處于市場開拓期。

SEMI(國際半導體產業協會)公布最新一季全球晶圓廠預測報告指出，在數位轉型與其他新興科技趨勢驅動下，2022年全球前端晶圓廠半導體設備投資總額將創近1000億美元的新高，以滿足對于電子產品不斷提升的需求，也刷新2021年才創下的900億美元歷史紀錄。SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸表示，晶圓廠設備支出將連三年創新高，全球正在見證半導體產業有史以來的罕見紀錄。數位轉型是半導體技術主要驅動力之一，市場將不斷提升對晶片的倚賴，進而大幅推升半導體設備之需求。

招商證券(600999,股吧)研報指出，半導體行業需求端出現結構性調整，如PC/手機下游需求疲弱，產業鏈庫存水位上行，加上供給端晶圓產能持續釋放，前期疫情影響的后道封測產能亦正在逐漸恢復，存儲等主要半導體產品價格處于下行趨勢，全球/中國半導體月度銷售額同比增速在9月開始放緩，并在未來可能持續下行。當前行業處于需求呈現分化、供需關系結構性緩解的狀態，板塊高估值一直在承壓和消化，因缺貨漲價享受業績大幅增長彈性的細分板塊周期性動能后續難以為繼，該機構分析師建議把握卡位細分高景氣下游、以大客戶為主今年漲價不多且能以量補價、具備份額提升和品類擴張動能、長線有較大進口替代空間的優質賽道。