今天，ROG游戲手機(jī)6D(型號(hào)為ASUS_AI2203)獲得3C認(rèn)證，相關(guān)認(rèn)證信息顯示，該機(jī)支持65W超級(jí)快充。

和ROG游戲手機(jī)6相比，ROG游戲手機(jī)6D最大的不同之處在于它搭載了聯(lián)發(fā)科天璣9000+旗艦處理器，是業(yè)界第一款天璣9000+電競(jìng)手機(jī)。

據(jù)悉，天璣9000+采用了臺(tái)積電4nm工藝，是聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)悍的5G手機(jī)芯片，聯(lián)發(fā)科用它來(lái)對(duì)標(biāo)高通驍龍8+。

具體到參數(shù)上，天璣9000+超大核Cortex-X2主頻提升至3.2GHz，并配備三顆2.85GHz Cortex-A710核心和四顆Cortex-A510核心，GPU為Arm Mali-G710 MC10，CPU性能提升5%、GPU性能提升10%。

跑分方面，天璣9000+ CPU單核1300多分，多核4300多分，在目前的安卓芯片中表現(xiàn)最好，堪稱安卓最強(qiáng)CPU。

此外，作為一款游戲手機(jī)，強(qiáng)大散熱必不可少。此前ROG在驍龍8+版本上使用了矩陣式液冷散熱架構(gòu)6.0，同時(shí)配備了航天級(jí)冷卻材料氮化硼，高效導(dǎo)出CPU熱量，在面積大幅提升的均溫板和石墨烯的幫助下快速排出熱量。

作為衍生機(jī)型，天璣9000+版本的ROG Phone 6D預(yù)計(jì)也會(huì)使用該散熱系統(tǒng)。

有了強(qiáng)大散熱，再加上聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)芯片的加持，ROG游戲手機(jī)6D將成為”天璣之王“，新品有望在9月份登場(chǎng)。