報(bào)道指出，三星Galaxy S23將會(huì)搭載聯(lián)發(fā)科旗艦處理器，這是三星第一次在Galaxy S系列上使用聯(lián)發(fā)科5G芯片。目前尚不確定它搭載的聯(lián)發(fā)科芯片具體型號(hào)，可能是天璣9000的繼任者。

爆料稱三星在亞洲銷售的Galaxy S23將會(huì)使用聯(lián)發(fā)科芯片，在其它市場銷售的版本使用高通驍龍芯片，預(yù)計(jì)是驍龍8 Gen2。

這將是三星首次在Galaxy S系列上使用聯(lián)發(fā)科5G芯片，之前三星通常是提供驍龍版本和Exynos版本，比如Galaxy S22有驍龍8版本和Exynos 2200版本。

業(yè)界猜測，Galaxy S23系列搭載聯(lián)發(fā)科芯片，可能與自家研發(fā)的Exynos芯片不給力有關(guān)。

此前SamMobile爆料，搭載Exynos 2200芯片的Galaxy S22系列上市后出現(xiàn)了卡頓、GPS失靈等多個(gè)Bug，而驍龍8版本Galaxy S22系列則沒有相關(guān)問題。

值得注意的是，三星Galaxy S23系列仍然會(huì)提供驍龍版本，面向部分市場發(fā)售。