11月5日，華天科技(002185.SZ)發(fā)布非公開(kāi)發(fā)行股票發(fā)行情況報(bào)告書(shū)暨上市公告書(shū)，此次定增募集資金總額51億元，發(fā)行價(jià)格10.98元，所募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后，擬用于以下，集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目、高密度系統(tǒng)級(jí)集成電路封裝測(cè)試擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目、TSV及FC集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、存儲(chǔ)及射頻類集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

從發(fā)行對(duì)象來(lái)看，大基金二期斥資11.3億元認(rèn)購(gòu)1.03億股，此外中金公司、第一創(chuàng)業(yè)證券、中國(guó)銀河證券也參與了認(rèn)購(gòu)。

華天科技主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路封裝測(cè)試，目前公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多個(gè)系列。產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。

此前發(fā)布的三季度報(bào)顯示，華天科技前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入88.67億元，同比增長(zhǎng)49.85%，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)10.28億元，同比增長(zhǎng)129.78%。

大基金二期最近也在不斷入股半導(dǎo)體企業(yè)，在此前北方華創(chuàng)發(fā)布的非公開(kāi)發(fā)行A股股票之發(fā)行情況報(bào)告書(shū)暨上市公告書(shū)中，北方華創(chuàng)定增85億元，大基金二期斥資15億元認(rèn)購(gòu)493.42萬(wàn)股，認(rèn)購(gòu)股份占發(fā)行后的0.94%。