繼前幾天三星S23Ultra被曝入網后，又有一款型號為2210132C的小米5G數字移動電話機通過3C認證，配備型號為MDY-14-ED的充電器，支持最高120W快充。

認證信息顯示，型號為2210132C的小米5G數字移動電話機通過3C認證，配備型號為MDY-14-ED的充電器，支持最高120W快充。

根據知名爆料人的爆料，這款手機為小米13系列機型，為國內首款公示的驍龍8 Gen2新機，代號M2，應為小米13 Pro。

在早些時候，該爆料人就透露，設備代號M1的小米13系列已進版開始NPI。NPI(NewProductIntroduction，新產品導入)是介于工廠(Factory)與研發(R&D)之間的橋梁，就是要把研發單位新設計出來的產品介紹到工廠端生產。

此前就有號稱是小米13 Pro的諜照泄露，但后來被證實是作假，不過唯一不變的是小米13系列將會搭載高通即將推出的驍龍8 Gen2處理器。

高通驍龍峰會將在11月14日至11月17日期間舉行，按照高通此前的慣例，這次高通也會在該峰會上推出驍龍8 Gen2手機芯片。屆時，手機廠商將會推出基于驍龍8 Gen2的機型。

如今在售的旗艦機型無一例外都搭載了高通最新的驍龍8+處理器，但這款處理器僅僅只是驍龍8的升級款，甚至連架構都沒有任何改變。

依舊保持一顆X2超大核，三顆A710大核以及四顆A510的三叢集結構，不同的是每個叢集均提升了0.2GHz。

此外，驍龍8轉由臺積電代工，采用臺積電的4nm工藝制程打造。官方宣稱驍龍8+對比驍龍8在SoC的能耗方面降低了15%，GPU能耗降低了30%，CPU的能效則提升了30%之多。

相比高通驍龍8+相對于驍龍8小打小鬧版的升級，驍龍8 Gen2可是實打實的全方位升級。

據之前的爆料，驍龍8 Gen2將會采用“1+2+2+3”的全新架構方案，由一顆X3超大核，兩顆A720大核，兩顆A710大核以及三顆A510高能效核心組成。

并且GPU從Adreno 730升級到Adreno 740，將帶來更為強悍的性能表現。

在基帶方面，驍龍8 Gen2將會采用下一代的5G調制解調器驍龍X70。官方表示，驍龍X70將支持10Gbps5G的峰值下載速度，還帶來了讓人耳目一新的先進功能，比如四載波聚合、高通5GAI套件和高通5G抄底延時套件等等

結合此前的爆料，小米13標準版將采用四邊幾乎等窄的直屏，小米13 Pro將采用6.7英寸左右的2K分辨率120Hz刷新率三星E6基材柔性屏幕，屏幕居中單挖孔，采用超窄邊框、兩側微曲設計。

小米13標準版將采用6.36英寸左右的2.5D柔性屏幕，支持120Hz高刷新率，并且該屏幕采用居中單挖孔設計，邊框超窄。

影像方面，該機擁有三顆5000萬像素攝像頭和兩顆5000萬像素攝像頭+另一攝像頭版本，該系列機型的副攝多采用5000萬像素攝像頭，并且主攝和中長焦有所升級。

同時，較晚發布的小米13Ultra預計會將新模組和部分傳感器再進行升級。

如今小米13系列的正式入網，或許也意味著該系列機型將會很快跟用戶見面，許多人也想看看，高通全面倒向臺積電的首款原生芯片，能否在性能上有所建樹。