集成電路是青島重點布局的新興產業。作為引領新一輪科技和產業變革的關鍵力量，芯片已經成為各行各業不可或缺的“工業糧食”，是任何產業鏈上都不可缺失的一環。集成電路產業的技術水平和發展規模，也因此成為衡量一個地區產業競爭力和綜合實力的重要標志。

近兩三年來，通過招商引資和龍頭企業帶動，青島集成電路產業實現了跨越式發展，初步形成了涵蓋設計、制造、封測在內的全產業鏈布局，解決了“從無到有”的問題。

即將出臺的政策無疑將加快推動產業實現“從有到優”的轉變。政策從支持企業創新發展、推進產業協同發展、完善產業生態和發展環境等方面發力，單項獎勵最高500萬元。

集成電路產業步入“最好的時代”

雖然半導體和集成電路產業已經經歷了五六十年發展，但某種意義上，產業“最好的時代”才剛剛開始。

智能電視、智能冰箱、智能汽車……不知不覺我們已經步入了萬物皆智能的時代，隨之而來的便是芯片從錦上添花變為不可或缺的“工業糧食”。

芯片到底可以有多重要?發端于2020年下半年，至今仍在影響著汽車行業的“缺芯潮”就是最生動的例子。消費者端能明顯感受到相關產品的價格上漲，交貨周期變長;而在產業端，則有不少工廠因芯片缺貨而停產。有行業專家預測，2021年缺芯導致全球汽車行業減產700-800萬輛，這相當于2020年全球汽車產量的約1/10。

市場對芯片需求的爆發式增長也在行業數據中得到印證。美國半導體產業協會數據顯示，2021年全球芯片出貨量為1.15億顆;銷售額首次突破5000億美元，達到5559億美元，同比增長26%，創歷史新高。

對我國集成電路產業而言，這無疑是重塑全球芯片產業格局難得的機遇期。

經過過去二三十年的追趕式發展，目前我國已是全球規模最大、增速最快的集成電路市場。工業和信息化部相關負責人在2021世界半導體大會上表示，“十三五”期間我國集成電路產業年均增速近20%，為全球同期增速的4倍，2020年產業規模達到8848億元。

但相對龐大的市場需求量，國產化率仍然較低。以家電領域為例，行業數據顯示國內家電行業芯片市場規模約500億元，但本土化配套率僅5%。如空調中的MCU主控芯片，超過七成來自于瑞薩電子、英飛凌、TI(德州儀器)等外資品牌。

市場需求的激增與國產替代趨勢相疊加，無疑將把國內集成電路產業帶入前所未有的高速發展期。

2020年8月，國務院印發《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》，從財稅政策、投融資政策、研究開發政策等多方面發力，進一步加快推動集成電路產業發展。

多地也隨之進一步加碼集成電路產業布局。比如上海明確提出“十四五”期間，集成電路產業規模年均增速達到20%左右;無錫提出將培育形成布局合理的產業鏈分工協作體系，目標到2025年全市集成電路產業規模達到2000億元;合肥將以本地顯示、汽車、家電和綠色能源市場需求為牽引，以發展芯片設計業和特色晶圓制造業為重點，打造國內外具有重要影響力的“IC之都”。

全產業鏈布局基本形成

近兩三年來，青島集成電路產業的突破式發展有目共睹。數據顯示，全市集成電路產業鏈企業較2016年底增長了6倍，全產業鏈布局基本形成。

制造是集成電路產業產業鏈中市場規模最大的一環，但也是過去青島產業布局中長久缺失的一環。如今，隨著芯恩8英寸項目、惠科半導體等項目的投產，青島產業空白得以填補。

上游設計領域，已匯聚企業近百家。重整后的海信旗下信芯微電子，已經在畫質芯片、電視屏端驅動芯片、MCU芯片、低功耗藍牙芯片以及智能SOC芯片等領域積極開展布局。其中，電視屏端驅動芯片已經覆蓋了從高清到8K超高清全系，2020年出貨量超4000萬顆，累計出貨已達1億顆，全球占有率超過50%，穩居第一。大唐半導體、宸芯科技、核芯互聯、佳恩半導體等后起之秀也迅速成長起來，業務涵蓋模擬信號鏈芯片、車聯網、功率半導體等領域。

在封測領域，一路跑出項目落地加速度的富士康高端封測項目已于去年底正式投產，封裝產品涉及5G通訊、物聯網和人工智能等應用芯片。在裝備領域，已經登陸科創板的高測股份，針對第三代半導體研發了相應的切割設備和切割耗材。

此外，青島的集成電路產業支撐體系也逐步完善。中科院EDA中心青島分中心芯片設計服務平臺、青島芯谷-美國高通-歌爾聯合創新中心、先進封裝技術創新平臺、微納加工測試平臺、青軟晶尊人才實訓/培訓平臺等一批公共服務平臺已建成并運營。

依托高校，人才短板加速補齊。北航青島研究院、天津大學(青島)海洋工程技術研究院、山東大學(青島校區)已在青島招收集成電路相關專業本科及研究生;青島大學、青島科技大學分別成立了微納技術學院和微電子學院;青島青軟實訓是目前國內唯一一家與高校進行集成電路方向校企共建、人才培養的教育機構，年實訓集成電路專業在校生超過500人。

“有形的手”撬動，為產業發展插上翅膀

某種意義上，盡快出臺產業政策已經是青島推動集成電路產業發展的當務之急。

與所有新興產業一樣，集成電路產業具有投資大、風險高、培育周期長等特點。有效利用政府財政資金對相關企業和項目進行補貼是撬動產業加快發展的重要力量。上海、蘇州、成都等對集成電路產業進行重點布局的城市均已出臺了相關產業政策。

此次青島制定的政策共有十條，較全面涵蓋了集成電路產業鏈各環節。

針對企業產品研發和基礎創新，政策既涉及當前令設計企業最頭疼的設計工具購買、產品流片等環節，也覆蓋了關系到產業未來發展的關鍵技術攻關等方面。

對集成電路設計企業購買EDA設計工具軟件的，按照實際支出費用的30%，給予年度最高200萬元補貼;對企業購買非關聯企業IP開展高端芯片或特色工藝芯片研發，按照IP購買實際支出費用的50%，給予年度最高200萬元補貼。對開展流片的設計企業，按類型不同對流片費用給予不同額度補貼，最高不超過500萬元。對關鍵核心技術攻關項目，最高給予500萬元支持。

針對企業做大做強和產業協同發展，將從鼓勵產品推廣應用、支持公共服務平臺建設以及支持企業規模化發展三方面入手。

對單款芯片年度銷售額超過500萬元的本市自主設計企業，以及本市年度銷售額超過100萬元的集成電路關鍵核心設備和材料企業，按照年銷售額給予一定額度獎勵。

對第三方服務平臺為本地集成電路企業提供EDA工具和IP核、先進工藝流片、先進封裝、芯片及設備、材料測試驗證等用于研發支撐服務的，且年度服務合同實際完成額超過100萬元的，給予最高200萬元獎勵。

對年度營業收入首次突破1億元、5億元、10億元的集成電路設計企業和集成電路裝備、材料企業，分別給予不超過100萬元、300萬元、500萬元的一次性獎勵。對年度營業收入首次突破5億元、10億元、20億元的集成電路制造、封測等企業，分別給予不超過100萬元、300萬元、500萬元的一次性獎勵。

人才和資本是支撐集成電路產業發展的關鍵要素，因此也被作為青島的支持重點寫進了產業政策中。

對引進的產業人才或團隊，最高給予500萬元“安家費”;對委托市場獵頭機構引進高端人才的企業，給予最高50萬元獵聘補貼。

對駐青高校增設集成電路緊缺專業、重點企業與在青高校科研院所聯合培養應用型碩博研究生的，給予最高300萬元獎補。對引進優質高校畢業生的企業，按每名本科生3000元、碩士生5000元、博士生10000元標準給予一次性培養經費補貼。

在資本層面，對投資青島集成電路企業的創投風投機構，按投資額給予獎勵;對登陸資本市場上市融資的企業，最高給予400萬元補助。

相信政策的出臺將為青島集成電路產業發展插上一雙更有力的翅膀，以此進一步推動青島制造業加速蝶變。(首席記者 孫欣)