今日消息，博主數(shù)碼閑聊站爆料，聯(lián)發(fā)科天璣9000系迭代芯片已被各大品牌開(kāi)案測(cè)試，進(jìn)度最快的是藍(lán)廠，目前工程機(jī)跑分高于驍龍8 Gen2。

由此看來(lái)，vivo有望首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣9000系迭代芯片。考慮到今年vivo帶來(lái)了X80 Pro天璣版和X80 Pro驍龍版，因此猜測(cè)搭載天璣9000系迭代芯片的vivo新品可能是X90系列。

根據(jù)此前爆料的信息，天璣9000系迭代芯片臺(tái)積電4nm工藝制程，CPU同樣會(huì)用上Arm的Cortex-X3超大核，具體的頻率及架構(gòu)還不確定，不過(guò)突破3.0GHz的高頻率應(yīng)該沒(méi)懸念。

更重要的是，天璣9000系迭代芯片出貨時(shí)間比前代提前了很多，首款終端產(chǎn)品也是年底發(fā)布，這意味著vivo將在年底帶來(lái)天璣9000系終端新品。

回顧今年上半年的天璣9000，這是聯(lián)發(fā)科沖擊高端手機(jī)市場(chǎng)的重要產(chǎn)品，憑借優(yōu)秀的能效比和強(qiáng)悍的性能在高端手機(jī)市場(chǎng)取得上風(fēng)，作為繼任者，天璣9000系迭代芯片值得期待。