最新消息顯示，AMD銳龍7000系列將于本月底正式發布并將在9月15日上市，現在已經有外媒曝光了即將上市的銳龍7000處理器包裝盒外觀圖了。

從外觀上看，銳龍7000處理器的包裝盒要比銳龍5000的更加精致，在整體定價上與銳龍5000系也沒有太大差別，在高端型號上可能會更貴一些。

根據之前偷跑的內容，AMD首批將推出四款處理器型號，分別為AMD銳龍97950X、AMD銳龍97900X、AMD銳龍77700X、AMD銳龍57600X。

在幾個季度前，當AMD與其合作伙伴開始探討該公司采用AM5接口的下一代桌面級處理器時，許多分析師就預計該AMD會將處理器的最大熱設計功率將維持在當前水平。

然而，事實證明，AMD的AM5CPU的TDP將高達170W，比目前的105W有明顯的增加，所有AMDRyzen97000系列CPU的TDP將達到170W。

AMD此前就已經公布新一代基于AM5的主板，LGA插座將原生支持最高170WTDP，但是并沒有公布哪些型號的處理器為170WTDP。

AMD目前的銳龍桌面處理器分為65WTDP和105WTDP兩個系列。預計銳龍7000系列可能會分為65W、105W和170W三個TDP等級。

早在今年5月份的臺北電腦展展前發布會上，AMD官方介紹了AMD銳龍7000處理器的架構，該系列處理器將于今年下半年正式發售。

據官方表示，AMD銳龍7000處理器號稱采用了全球首個5nm處理器核心，其中CPU核心依舊采用小芯片設計;I/O核心采用了全新6nm工藝，集成了RDNA2核顯、DDR5、PCIe5.0控制器，官方稱其基于低功耗架構。

AMD透露，Zen4架構的每個CPU內核將擁有1MB的二級緩存，是上一代的兩倍。除此之外，AMD還將拉高CPU的整體運行頻率，不過官方目前聲稱其最大加速僅為5GHz+。

在蘇媽展示的演示視頻中，AMD的預生產16核銳龍7000處理器可達到5.5GHz以上。由于緩存、架構(IPC)和頻率的提升，AMD宣稱新一代處理器單線程性能提高了15%以上。

日前微星也正式宣布，X670系列主板將于9月15日正式開售，不出意外的話應該會跟AMD的銳龍7000系列同步上市，這樣在主板的選擇上消費者也會有更大的空間了。