高通已宣布于11月15日-17日舉行驍龍峰會，屆時驍龍新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 2將會正式登場。
據(jù)悉，驍龍8 Gen2將會由臺積電代工，不過可能用不上臺積電即將推出的3nm工藝，而是使用比較成熟的4nm工藝制造。
與驍龍8采用“1+3+4”不同，驍龍8 Gen2采用全新的“1+2+2+3”八核心架構設計，即單個Cortex A73，兩個Core Cortex-A70，兩個Cortex-A710和三個Cortex-A510組成。
盡管工藝沒有升級，驍龍8 Gen2的整體性能將提升大約10%，同時功耗下降多達60%。
另外，預計驍龍8 Gen 2將集成高通最新的驍龍X70 5G基帶，實現(xiàn)更高峰值的下載速度。
此外，三星最近開始向客戶交付其最新的3nm工藝制程，不過根據(jù)已知消息，目前還沒有手機芯片廠商與其商討代工合作，可能是因為其在代工驍龍8時的失利，導致該芯片出現(xiàn)性能較低以及散熱不佳等問題。
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