全球最強(qiáng)性能CPU,一夜之間王座易主了。
就在剛剛,驍龍峰會(huì),高通旗下驍龍X Elite芯片正式亮相,專為PC筆記本打造,性能和功耗都創(chuàng)下行業(yè)新紀(jì)錄。
發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng),大有“拳打蘋果腳踢英特爾”之勢(shì)。高通CEO更是直接放出數(shù)據(jù)對(duì)比,現(xiàn)場(chǎng)喊話:照片隨便拍,歡迎傳出去!
高通現(xiàn)在是終端CPU新領(lǐng)導(dǎo)者——句號(hào)。
首款搭載驍龍X Elite的PC,將把130億參數(shù)大模型塞進(jìn)PC,實(shí)現(xiàn)AI對(duì)PC產(chǎn)品的顛覆式重塑。這意味著即便不聯(lián)網(wǎng),未來寫郵件、周報(bào)總結(jié)、PPT、AI生成圖像等功能,都能直接在筆記本終端上完成。
此外,首款生成式AI而生的手機(jī)芯片——第三代驍龍8同時(shí)發(fā)布。同樣從底層實(shí)現(xiàn)對(duì)大模型支持,手機(jī)端就能運(yùn)行10億參數(shù)規(guī)模的AI模型。
更直觀來說,打完電話直接生成速記和摘要總結(jié),手機(jī)端就能完成更強(qiáng)大豐富的圖像生成體驗(yàn),游戲方面的各項(xiàng)體驗(yàn)也再次被刷新。小米全新旗艦手機(jī),將首發(fā)搭載第三代驍龍8——2天后就會(huì)發(fā)布。
總而言之,生成式AI驅(qū)動(dòng)的新技術(shù)浪潮,不僅以微軟OpenAI谷歌Meta等為代表改寫軟件格局,也正在展現(xiàn)出從底層芯片、計(jì)算架構(gòu)改寫計(jì)算和終端格局。
高通CEO感慨:這是一個(gè)全新的移動(dòng)計(jì)算周期,生成式AI正在帶來全新的智能體驗(yàn)。
最強(qiáng)CPU易主,130億大模型塞進(jìn)PC
稍早之前,高通自研CPU的進(jìn)展已經(jīng)對(duì)外曝光,取名高通Oryon CPU。
此次驍龍峰會(huì)上,正式對(duì)外披露了性能和功耗,并且Arm和x86兩手出拳對(duì)比,兩手都硬。
Arm架構(gòu)對(duì)比蘋果最強(qiáng)CPU M2 Max。
性能:
功耗:
x86則是英特爾i9系列。
性能:
功耗:
高通CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon )據(jù)此直接定調(diào):高通現(xiàn)在是終端CPU新王者——句號(hào)。
而且阿蒙一派“不服就干”的姿態(tài),現(xiàn)場(chǎng)喊話:(跑分對(duì)比)照片你們隨便拍,歡迎對(duì)外傳出去。
基于Oryon CPU,高通首款面向PC的芯片平臺(tái)驍龍X Elite也正式發(fā)布。
官方介紹性能高達(dá)競(jìng)品的兩倍;達(dá)到相同峰值性能時(shí),功耗僅為競(jìng)品的三分之一。
在現(xiàn)場(chǎng),不同線程任務(wù)對(duì)比之下,英特爾、蘋果、AMD被生碾,傷痕累累。
CPU性能和功耗對(duì)比:
△vs英特爾i7
△vs蘋果M2 Max
GPU性能和功耗對(duì)比:
△vs英特爾i7
△vs AMD Ryzen 9
但友商性能功耗對(duì)比是一方面,更重要的還是用戶體驗(yàn)。
高通表示,首款搭載驍龍X Elite的AI PC明年年中就會(huì)面市,不僅會(huì)有一流的性能、長(zhǎng)續(xù)航功耗,還會(huì)有祖?zhèn)魍ㄐ偶夹g(shù)能力,以及更強(qiáng)大的終端AI推理體驗(yàn)(自研NPU算力達(dá)到了75TOPS)——
可以支持在終端側(cè)運(yùn)行超過130億參數(shù)的生成式AI模型,并且會(huì)有比目前最強(qiáng)友商快達(dá)4.5倍的AI處理速度體驗(yàn)。
130億參數(shù)塞進(jìn)PC能做什么?
寫郵件、寫周報(bào)總結(jié)、PPT、生成文案和圖片等能力,甚至都不需要聯(lián)網(wǎng)就能實(shí)現(xiàn),生產(chǎn)力工具直接被Pro Max了。
高通介紹說,之前只有在數(shù)據(jù)中心才能做到的AI體驗(yàn),現(xiàn)在在PC終端上就能實(shí)現(xiàn)。
驍龍峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng),包括微軟、惠普和聯(lián)想等在內(nèi)的PC硬件廠商,都以站臺(tái)形式劇透了AI PC產(chǎn)品上的合作。
首款生成式AI手機(jī)芯片,支持10億參數(shù)大模型,小米首發(fā)搭載
除了把大模型塞進(jìn)PC,驍龍還進(jìn)一步把大模型塞進(jìn)手機(jī)。
更早之前,驍龍展現(xiàn)了終端產(chǎn)品上運(yùn)行70億參數(shù)大模型Llama2、0.6秒完成Stable diffusion出圖的生成式AI體驗(yàn)。
現(xiàn)在,這種能力被從底層、從手機(jī)芯片架構(gòu)固定。
第三代驍龍8正式發(fā)布,專為生成式AI而打造,是首款生成式AI手機(jī)芯片。
對(duì)比第二代驍龍8,CPU性能提升30%,GPU提升25%,NPU則提升了98%…
直接體驗(yàn)上,手機(jī)端就能支持10億參數(shù)規(guī)模的大模型,1秒以內(nèi)Stable diffusion的圖片生成。
被預(yù)告的核心體驗(yàn)來自兩大方面。
一是交互體驗(yàn)。更智能的AI助手和生成能力,諸多寫作和生成任務(wù)直接就能在手機(jī)端生成——不需聯(lián)網(wǎng)上傳云端,也不用擔(dān)心隱私數(shù)據(jù)泄露。
二則是圖像體驗(yàn)。除了AI生成圖片,還有廣角照片轉(zhuǎn)微距、手機(jī)P圖等之前PC甚至工作站才能實(shí)現(xiàn)的能力。更關(guān)鍵的是,自然語言交互,門檻被大大拉低了。
發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng),小米作為首發(fā)搭載第三代驍龍8的手機(jī)廠商也劇透了2天后發(fā)布的新品。
小米總裁盧偉冰表示,即將發(fā)布的小米14系列手機(jī),將搭載6億參數(shù)自研大模型,Tokens讀寫速度2.2秒……而且生成式AI和大模型相關(guān)的產(chǎn)品體驗(yàn),也會(huì)在明年面市的小米首款智能汽車上應(yīng)用和展現(xiàn)。
小米總裁一激動(dòng),現(xiàn)場(chǎng)還掏出了即將發(fā)布的新機(jī)小米14。
實(shí)際上,驍龍能夠迅速首發(fā)生成式AI手機(jī)芯片,合作OEM“搶著”上機(jī)首發(fā),除了高通長(zhǎng)期的AI研發(fā)打底,背后還有品牌勢(shì)能帶來的自信。
在驍龍峰會(huì)一開場(chǎng),高通就“凡爾賽”了一把,表示目前已經(jīng)有超過3億臺(tái)驍龍搭載設(shè)備,擁有遠(yuǎn)超友商的品牌影響力,特別在中國(guó)占據(jù)80%的市場(chǎng)品牌影響力,比友商有16%的溢價(jià)購(gòu)買意愿……
而驍龍旗艦芯片,依然是旗艦手機(jī)、旗艦智能車的“標(biāo)配”——不搭載則意味著競(jìng)爭(zhēng)力缺失。
這種因技術(shù)和研發(fā)實(shí)現(xiàn)的產(chǎn)品品牌競(jìng)爭(zhēng)力,同樣值得學(xué)習(xí)和關(guān)注。
AI縱觀高通,一張路線圖繪到底
有意思的是,作為通信和連接計(jì)算起家的高通,正在讓驍龍峰會(huì)成為名副其實(shí)的AI峰會(huì)。
CEO開場(chǎng)演講一登臺(tái),就從AI開始講起,表示科技正在進(jìn)入全新的周期,高通也正在進(jìn)入全球的周期,而這個(gè)周期就是一個(gè)全新的AI時(shí)代。
面向這個(gè)全新的AI時(shí)代,高通的路徑則是一以貫之的,從2018年就已經(jīng)明確——
AI統(tǒng)一路線。
一個(gè)面向AI無處不在的行動(dòng)計(jì)劃,這個(gè)計(jì)劃中,有云端,有終端,以及連接云端和終端的混合AI端。
所謂混合AI,實(shí)際就是兼顧云端的性能之長(zhǎng)和終端的功耗之優(yōu),讓AI模型和體驗(yàn),通過混合AI技術(shù)和方案,越來越實(shí)現(xiàn)無縫銜接。未來就是云端AI和終端AI不斷模糊邊界,在合適的時(shí)候調(diào)用合適的芯片。
也是基于這張“明牌”,高通正在串聯(lián)起不同的終端:手機(jī)、汽車、XR…還在串聯(lián)起不同的計(jì)算架構(gòu):CPU、GPU、NPU…以及串聯(lián)起不同的生態(tài):微軟的、Meta的、Google安卓的…
這或許就是科技江湖的迷人之處,也或許就是AI新浪潮的顛覆式變革所在。
沒有人能穩(wěn)坐浪潮之巔。
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